BGA的全稱是Ball Grid Array，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數(shù)組或局部數(shù)組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大，引腳數(shù)目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點。

結構

PBGA---英文名稱為Plasric BGA，載體為普通的印制板基材,一般為2~4層有機材料構成的多層板，芯片通過金屬絲壓焊方式連接到載體上表面，塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。

CBGA---英文名稱為CeramicBGA，載體為多層陶瓷，芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式：金屬絲壓焊;倒裝芯片技術。具有電性能和熱性能優(yōu)良以及良好的密封性等優(yōu)點。

CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時的另一種形式，不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。

TBGA---載體采用雙金屬層帶，芯片連接采用倒裝技術實現(xiàn)?？梢詫崿F(xiàn)更輕更小封裝;適合I/O數(shù)可以較多封裝;有良好的電性能;適于批量電子組裝;焊點可靠性高。

分類

BGA是 1986年Motorola公司所開發(fā)的封裝法，前期是以 BT有機板材制做成雙面載板，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬腳架對 IC進行封裝。BGA最大的好處是腳距比起 QFP要寬松很多，目前許多QFP的腳距已緊縮到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ，使得PCB的制做與下游組裝都非常困難。但同功能的CPU若改成腹底全面方陣列腳的BGA方式時，其腳距可放松到 50 或60mil，大大舒緩了上下游的技術困難。目前BGA約可分四類，即：

1、塑料載板(BT)的 P-BGA(有雙面及多層)，此類國內(nèi)已開始量產(chǎn)。

2、陶瓷載板的C-BGA

3、以TAB方式封裝的 T-BGA

4、只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA